Bộ vi xử lý nhỏ nhất sử dụng những bóng bán dẫn nhỏ nhất thế giới

Bộ vi xử lý nhỏ nhất sử dụng những bóng bán dẫn nhỏ nhất thế giới
Intel® Atom™ là tên họ sản phẩm mới gồm các bộ vi xử lý tiêu thụ điện năng thấp mới được thiết kế đặc biệt dành riêng cho các Thiết bị Internet Di động (MID) và một loại hình mới gồm các máy tính đơn giản và có chi phí hợp lý với nhiệm vụ trọng tâm là kết nối Internet sẽ xuất hiện trên thị trường vào cuối năm nay.
Bộ vi xử lý nhỏ nhất sử dụng những bóng bán dẫn nhỏ nhất thế giới ảnh 1
Bộ vi xử lý nhỏ nhất sử dụng những bóng bán dẫn nhỏ nhất thế giới ảnh 2

Những mảng thị trường mới này cho thấy một cơ hội mới để tăng trưởng thị trường tổng thể của các sản phẩm silicon của Intel, sử dụng bộ vi xử lý Intel Atom như là nền tảng.

Tập đoàn Intel cũng công bố nhãn hiệu công nghệ vi xử lý Intel® Centrino® Atom™ dành cho các nền tảng MID, gồm một loạt các chip cho phép tận hưởng Internet tốt nhất trong một thiết bị có kích thước vừa vặn với chiếc túi của bạn.

Bộ vi xử lý Intel Atom được phát triển trên một nền tảng vi kiến trúc hoàn toàn mới vốn được thiết kế đặc biệt dành cho các thiết bị có kích thước nhỏ và tiêu thụ điện năng thấp, trong khi vẫn giữ được tính tương thích với các tập lệnh của bộ vi xử lý Intel® Core™ 2 Duo mà người tiêu dùng vốn đã quen thuộc khi sử dụng một máy tính cá nhân và Internet tiêu chuẩn.

Thiết kế này cũng bao gồm khả năng hỗ trợ xử lý đa luồng giúp đạt được hiệu suất hoạt động tốt hơn đồng thời tăng cường khả năng xử lý nhạy bén của hệ thống.

Tất cả các tính năng này nằm gọn trong một chip có kích thước nhỏ hơn 25mm², giúp chip này trở thành bộ vi xử lý nhỏ nhất và tiêu thụ điện năng thấp nhất từ trước đến nay của Intel.

Có tới 11 die (đế của bộ vi xử lý) của bộ vi xử lý Intel Atom - các mảnh silicon tí hon được đóng gói với 47 triệu bóng bán dẫn trên mỗi mảnh - sẽ nằm vừa trong một diện tích bằng kích thước của một đồng xu Mỹ.

Các chịp mới này, tên mã trước đây là Silverthorne và Diamondville, sẽ được sản xuất trên quy trình 45nm dẫn đầu ngành công nghiệp của Intel với công nghệ cổng kim loại Hi-k.

Các chip này có một thông số đặc tả về thiết kế nhiệt (TDP) trong phạm vi từ 0,6 đến 2,5 watt và có khả năng nâng cao tốc độ lên tới 1,8GHz tùy theo nhu cầu của khách hàng.

Để dễ so sánh, chúng ta nên biết rằng các bộ vi xử lý Core 2 Duo di động phổ thông hiện nay có một TDP nằm trong phạm vi 35 watt.

MỚI - NÓNG