 |
| Ông Paul Otellini (Chủ tịch kiêm CEO của Intel) chụp ảnh cùng Penryn Chip |
Ngoài ra, Intel còn giới thiệu những bộ vi xử lý đầu tiên trên thế giới được sản xuất với công nghệ xử lý 45 nm; và đạt được những mục tiêu quan trọng nhằm giới thiệu những sản phẩm hàng đầu bằng việc trình diễn bộ vi xử lý Nehalem (dự kiến sẽ có mặt vào năm tới) và các chip thử nghiệm hoạt động theo công nghệ 32 nm.
Phần tiếp theo chi tiết hóa những nét nổi bật này:
Intel tái phát minh các bóng bán dẫn. Vào tháng 11, Intel đã giới thiệu các bộ vi xử lý mới nhất của mình, đó là dòng vi xử lý Penryn. Các bộ vi xử lý Intel Core™ Extreme và Xeon® dành cho máy chủ và những máy tính chơi game cao cấp có được những ưu thế từ một công thức bóng bán dẫn mới sử dụng loại vật liệu bóng bán dẫn high-k cực cổng kim loại sử dụng Hafnium.
Những bộ vi xử lý đầu tiên trong ngành công nghiệp bán dẫn được sản xuất trên quy trình công nghệ 45 nm của Intel sẽ làm tăng hiệu năng và hạ thấp rò rỉ năng lượng của bóng bán dẫn và do đó có hiệu suất năng lượng cao hơn.
Gordon Moore đã gọi đó là sự thay đổi lớn nhất về bóng bán dẫn trong suốt 40 năm qua và tạp chí Time cũng đã đưa những bộ vi xử lý 45 nm này vào trong số phát hành có tiêu đề “Những phát minh tuyệt vời nhất năm 2007”.
Sản phẩm, chiến lược sản xuất và những thành tựu của chiến lược “Tick-Tock”. Intel tiếp tục dựa trên chiến lược “Tick-Tock” của mình để đưa ra những vi kiến trúc thay thế mới và quy trình sản xuất được thu nhỏ lại sau mỗi năm.
Tính đến nay, Intel vẫn cứ đều đặn bám theo mục tiêu này bằng việc đưa ra các bộ vi xử lý 45 nm trong năm nay (tick) và trình diễn một vi kiến trúc mới được gọi là “Nehalem” (tock) vào năm 2008.
Cty còn phát triển được các thiết bị bán dẫn hoạt động, kịp thời cho công nghệ xử lý 32 nm thế hệ sau được dự định giới thiệu vào năm 2009.
Intel công bố chi tiết về dòng vi xử lý thế hệ sau Nehalem. Intel vẫn theo đuổi việc đưa ra kiến trúc Nehalem vào năm tới. Vi kiến trúc mới này sẽ đưa những ưu thế về hiệu năng, hiệu suất tiêu thụ năng lượng đỉnh cao và những tính năng quan trọng mới của máy chủ ra thị trường.
Các sản phẩm dựa trên vi kiến trúc Nehalem sẽ là những sản phẩm đầu tiên sử dụng kiến trúc hệ thống QuickPath trong đó tổ hợp công nghệ điều khiển bộ nhớ tích hợp và các kết nối truyền thông cải tiến giữa các phần tử hệ thống.
Những tiến bộ về công nghệ không dây WiMAX. Từ giữa năm 2007, Intel đã bắt đầu thử nghiệm giải pháp modul Wi-Fi/WiMAX tích hợp dành cho các máy tính xách tay - một chức năng sẽ trở thành một phần tùy chọn với công nghệ vi xử lý với tên mã là Montevina dành cho các máy tính xách tay dựa trên công nghệ Centrino vào năm tới.
Intel cũng đang phát triển các chip WiMAX dành cho Internet di động và các thiết bị điện tử tiêu dùng vào năm 2008, và vào tháng 9, Nokia đã công bố việc sẽ sử dụng các sản phẩm WiMAX của Intel trong các dòng điện thoại di động N series của mình trong tương lai.
Vào tháng 10, Liên minh Viễn thông Quốc tế (ITU), một cơ quan của Liên Hợp Quốc, đã chấp thuận việc lựa chọn WiMAX là công nghệ di động dành cho băng rộng không dây. Và nhờ đó tốc độ tăng trưởng được kỳ vọng là nhanh hơn.
Tới năm 2010, chúng ta kỳ vọng rằng hệ thống WiMAX từ hơn 20 nhà khai thác sẽ phủ sóng tới khoảng 1 tỷ người trên thế giới.
Nghiên cứu & Phát triển (R&D): Tiết lộ về mẫu thử bộ vi xử lý 80 lõi – Vào tháng 2, các nhà nghiên cứu của Intel đã trình diễn một con chip 80 lõi không lớn hơn kích thước của đầu ngón tay là mấy và chỉ sử dụng ít điện năng hơn phần lớn những thiết bị điện tử gia đình hiện nay.
Nhà máy 45nm hiện đại (Fab). Vào tháng 10, Intel đã khai trương nhà máy sản xuất với số lượng lớn theo công nghệ 45 nm tại Chandler, bang Arizona (Mỹ) – được gọi là “Fab 32” – để sản xuất các bộ vi xử lý với các bóng bán dẫn high-k cực cổng kim loại sử dụng Hafnium theo công nghệ xử lý 45nm của Intel.
Fab 32 là nhà máy sản xuất tấm wafer 30 mm thứ sáu của Intel. Hai nhà máy chế tạo wafer 300mm theo công nghệ xử lý 45nm được dự kiến khai trương vào năm tới tại Kiryat Gat, Israel và tại Rio Rancho, New Mexico
Một Intel “xanh hơn” và thân thiện với môi trường. Bắt đầu từ năm 2008, các chipset 65nm và 45nm của Intel sẽ không chứa halogen. Halogen là một khí cháy không thân thiện với môi trường, đồng thời các bộ vi xử lý 45 nm mới nhất của Cty cũng đã không chứa chì.
Nhà máy mới nhất của Intel - Fab 32 tại Arizona - tái chế tới hơn 70% lượng nước đã qua sử dụng. Đầu năm nay, Intel đã tham gia vào những nỗ lực chung cùng với Google và các đối tác công nghiệp khác để thành lập Sáng kiến Điện toán Bảo vệ Khí hậu (Climate Savers Computing Initiative). Sáng kiến này chuyên đưa ra những mục tiêu mới và tiến bộ về những chiếc máy tính và các linh kiện có hiệu suất cao trong sử dụng năng lượng.
Những bộ vi xử lý di động mới dành cho người tiêu dùng và ngành CNTT. Vào tháng 5, Intel đã giới thiệu một thế hệ mới của công nghệ vi xử lý Centrino® của mình (Santa Rosa), cung cấp các bộ vi xử lý Intel® Core™ 2 Duo nhanh hơn, với các kết nối Wi-Fi 802.11n băng thông rộng, khả năng xử lý đồ họa lớn hơn và bộ nhớ Intel® Turbo tùy chọn.
Điều đó cũng đánh dấu việc xuất hiện của công nghệ Intel® Centrino® Pro, mang lại cấp độ cao hơn về an ninh và khả năng quản lý đối với các máy tính PC doanh nghiệp. Intel đã bán được tới hơn 5 triệu đơn vị kết hợp của công nghệ Intel vPro® và Centrino® Pro.
Các bộ vi xử lý siêu di động dành cho các thiết bị Internet xách tay. Intel đã giới thiệu nền tảng thiết bị Intel® Ultra Mobile 2007 tên mã là McCaslin dành cho các thiết bị Internet di động (Mobile Internet Devices - MIDs) và các máy PC siêu di động (Ultra-Mobile PCs - UMPCs), và công bố về việc Cty đã đẩy sớm tiến độ về nền tảng thiết bị thế hệ sau dành cho MIDs và UMPCs, tên mã là Menlow từ nửa sau sang nửa đầu của năm 2008. Menlow sẽ bao gồm cả bộ vi xử lý tiêu thụ điện năng thấp high-k 45 nm tên mã là Silverthorne.
Các dự án phát triển công nghiệp mới của Intel. Sử dụng công suất nguồn thấp và hiệu năng cao được mang lại bởi các bóng bán dẫn mới được tái phát minh cùng quy trình sản xuất 45nm, Intel đã khái quát 3 lĩnh vực tăng trưởng mới: các bộ vi xử lý tiêu thụ nguồn cực thấp dành cho các thiết bị “Intel bỏ túi”; các bộ vi xử lý dành cho thiết bị điện tử tiêu dùng (CE) như ti vi, đầu thu số và các sản phẩm khác được kết nối với mạng Internet; và mở rộng nỗ lực của công ty trong việc cung cấp những chiếc máy tính giá rẻ đến với các quốc gia và nền kinh tế đang phát triển. Rất nhiều dự án đã có lợi từ những thiết kế SoC (cả hệ thống trên 1 chip).
Intel và Sun thiết lập quan hệ đối tác. Vào tháng Giêng, Intel và Sun Microsystems đã công bố về một liên minh quy mô lớn dẫn đến việc Sun cung cấp một dòng máy chủ doanh nghiệp và truyền thông toàn diện sử dụng các bộ vi xử lý Intel® Xeon®, trong đó Intel hỗ trợ hệ điều hành Solaris* như là một hệ điều hành chính yếu. Sun đã đưa các sản phẩm sử dụng các bộ vi xử lý của Intel ra thị trường.
Máy tính dành cho trẻ em. Có tới xấp xỉ 1,2 tỷ học sinh phổ thông trên thế giới nhưng chỉ có 50 triệu chiếc PC dành cho đối tượng này. Toàn ngành công nghiệp đang hợp tác để mở rộng những cơ hội về đào tạo trên phạm vi toàn cầu.
Hiện nay ngành công nghiệp đang phát triển những thiết bị điện toán giá rẻ để hỗ trợ giáo dục một cách tốt hơn. Ví dụ như hiện nay Intel đang bán những chiếc máy tính Classmate PC do Intel thiết kế. Nó rất cứng cáp và đủ bền để vẫn hoạt động được sau khi bị rơi hoặc thậm chí là bị đổ nước vào.
Đồng thời nó cũng đã được cài đặt sẵn những phần mềm giáo dục. Intel còn đang phối hợp với Hiệp hội Mỗi trẻ emMột máy tính (One Laptop Per Child Association) và Cty Asus ở châu Á trong các giải pháp máy tính giá rẻ của họ dành cho phân khúc thị trường này.
Intel xây dựng nhà máy tại Trung Quốc. Intel đã động thổ một nhà máy sản xuất wafer 300mm tại Dalian, một thành phố biển ở phía Đông Bắc của tỉnh Liaoning.
Một nhà máy với khoản đầu tư 2,5 tỷ đô la Mỹ, được đặt tên là Fab 68, sẽ trở thành nhà máy sản xuất tấm wafer đầu tiên ở châu Á và bổ sung một khoản đầu tư đáng kể vào hoạt động hiện tại của Intel tại Trung Quốc.
Intel gia tăng sự quan tâm vào chăm sóc sức khỏe. Vào tháng Giêng Intel đã công bố thiết bị tham chiếu đầu tiên được phát triển riêng cho ngành y tế -- Thiết bị Hỗ trợ Bệnh viện Di động (Mobile Clinical Assistant - MCA) – và thiết bị đó đang được thử nghiệm bởi các y tá tại các bệnh viện trên khắp thế giới thông qua một sản phẩm mới từ Cty Motion Computing. Vào cuối năm, thiết bị Motion C5 sẽ được thử nghiệm bởi nhiều bệnh viện trên khắp đất nước.
Đối tác kinh doanh mới về bộ nhớ Flash. Để hỗ trợ nhu cầu toàn cầu ngày càng cao về các thiết bị di động cũng như nhu cầu của những thiết bị này về bộ nhớ mật độ cao, các Cty Intel, STMicroelectronics và Francisco Partners đã công bố một thỏa thuận về việc thành lập một Cty độc lập (cuối cùng đã được đặt tên là Numonyx) bằng việc kết hợp bộ phận bộ nhớ flash NOR của Intel với các bộ phận bộ nhớ flash NOR và NAND của STMicroelectronics.
