'Mổ phanh' iPhone 6S Plus đầu tiên ở Việt Nam

Ngay sau khi những chiếc iPhone 6S và 6S Plus đầu tiên được đưa về nước, nhân viên kỹ thuật tại một cửa hàng bán điện thoại di động ở Hà Nội đã tiến hành mổ máy. Công đoạn đầu tiên của việc "phẫu thuật" máy là tháo hai con ốc ở cạnh dưới.

So với iPhone 6 Plus, màn hình của 6S Plus khó tháo ra hơn do Apple sử dụng nhiều keo để dán chặt màn hình này vào thân máy. Trong ảnh, kỹ thuật viên cửa hàng không thể dùng giắc hút để lật tấm nền màn hình lên.

Anh phải dùng tay để cậy phần viền, sau đó tháo bỏ lớp keo. "Nhờ gắn keo, cảm giác khi ấn vào màn hình của iPhone 6S Plus chắc chắn hơn, tiếng kêu không ọp ẹp như thế hệ trước", anh Hải cho hay.

Phần tấm nền màn hình được tháo rời. Trên tay phải của kỹ thuật viên là cụm cảm biến Touch ID. Anh cho biết, màn hình của iPhone 6S Plus dày hơn khá nhiều so với bản trước đây. Đó cũng là lý do khiến máy dày hơn 0,2 mm (7,3 so với 7,1 mm).

Phần taptic engine - là nơi vận hành công nghệ phản hồi dựa trên lực nhấn của người dùng 3D Touch trên iPhone 6S Plus.

Cận cảnh cụm cảm biến Taptic Engine.

Còn đây là cấu tạo phần loa ngoài của máy.

Pin của máy chiếm gần như trọn mặt sau. Pin iPhone 6S Plus có dung lượng 2.750 mAh, thấp hơn so với mức 2.915 mAh của thế hệ trước.

Pin này được làm khá mỏng, kích thước nhẹ. Trong khi đó, phần khung máy dày và chắc chắn. Trong bài thử nghiệm bẻ cong mới đây của Fonefox, phải 2 người hợp lực để bẻ mới khiến phần khung này hơi cong nhẹ.

Cận cảnh module camera của iPhone 6S Plus. Module camera này có cảm biến 12 megapixel, cho khả năng quay video 4K, chụp ảnh panorama 63 megapixel.

Bo mạch chủ của iPhone 6S Plus. Đây là nơi đặt các linh kiện quan trọng như chip xử lý A9, RAM và ổ lưu trữ flash.

Toàn bộ các linh kiện của iPhone 6S Plus. Thời gian tháo máy là khoảng 30 phút trong khi để lắp lại toàn bộ các linh kiện này, kỹ thuật viên phải mất khoảng một tiếng đồng hồ.