TP - Thông tin từ Tập đoàn Siemens cho biết, tập đoàn này vừa công bố chương tình tài trợ bằng hiện vật là phần mềm trị giá 71 triệu USD cho Dự án Liên kết nâng cao chất lượng giáo dục đại học kỹ thuật (HEEAP), nhằm giúp các trường đại học phát triển thế hệ kỹ sư mới của Việt Nam.
HEEAP được xây dựng dưới sự hợp tác của Chính phủ Việt Nam, Cơ quan phát triển quốc tế Hoa Kỳ (USAID), trường kỹ thuật A.Lulton của Đại học Tổng hợp Arizona (Hoa Kỳ), Tập đoàn Siemens và Tập đoàn Intel với đối tác thực hiện là các trường Đại học hàng đầu tại Việt Nam.
Ông Jeffrey S Goss, Giám đốc HEEAP đồng thời là trợ lý Trưởng khoa kỹ thuật mở rộng và đào tạo từ xa của trường Kỹ thuật Ira A.Fulton - Đại học Tổng hợp Arizona cho biết: “Công nghệ kỹ thuật cao như phần mềm PLM là thực sự cần thiết để trang bị cho các sinh viên trước những thách thức của nền kinh tế toàn cầu…”.
Chương trình tài trợ phần mềm trị giá 71 triệu USD cho HEEAP được thực hiện bởi Bộ phận Phần mềm quản lý vòng đời sản phẩm của Siemens.
Theo Báo giấy
